MediaTek Siap Tempur dengan Qualcomm
- GizNext
VIVA – MediaTek mengumumkan chipset flagship terbaru mereka, Dimensity 9000+. Prosesor ini digadang-gadang siap untuk head to head dengan chipset Snapdragon 8+ Gen 1 keluaran Qualcomm.
Nantinya, prosesor tersebut untuk pertama kalinya akan disematkan pada ponsel dengan taraf flagship di kuartal III 2022.
Seperti dikutip dari situs Android Central, Rabu, 22 Juni 2022, perbedaan yang ditonjolkan antara chipset ini dengan generasi sebelumnya adalah kekuatan Dimensity 9000+ terletak pada CPU.
Prosesor ini diklaim mampu mendongkrak performa Cortex X-2 hingga 5 persen, dan tidak ketinggalan pula, Arm Mali-G710 MC10 GPU yang juga meningkat hingga 10 persen.
Meski begitu, MediaTek masih mempertahankan fitur-fitur yang telah ada pada chipset sebelumnya, seperti dukungan terhadap sensor 320MP dan tiga HDR rekaman hingga tiga kamera (triple-camera). Konektivitas Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E, dan modem 5G hingga 7Gbps download menggunakan sub-6 bands.
Deputy General Manager Wireless Communications Business Unit MediaTek, Yenchi Lee, mengatakan jika Dimensity 9000+ merupakan yang terbaik di kelasnya dan akan memberikan pengalaman yang berbeda bagi para gamer.
"Kami ingin membangun kesuksesan dari chipset flagship 5G pertama, Dimensity 9000+. Dengan rangkaian fitur AI, game, multimedia, pencitraan, dan konektivitas tingkat atas, prosesor ini mampu menghadirkan gameplay yang lebih cepat, streaming tanpa batas, dan pengalaman pengguna yang lebih baik secara menyeluruh," ungkap Lee.
Qualcomm Luncurkan Platform Jaringan Terbaru, Integrasikan AI ke Wi-Fi 7
Dengan kemampuan pemrosesan AI yang sangat kuat, platform ini memungkinkan perangkat-perangkat di rumah atau kantor untuk menjadi lebih pintar dan lebih responsif.
