Indonesia Kebagian Jatah Klaster, Beroperasi 2026
- Matrix NAP Info
VIVA Tekno – ST Telemedia Global Data Centres (STT GDC) mengumumkan kesiapan penggunaan kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI) pada fasilitas pusat data (data center) yang beroperasi di enam negara Asia Tenggara.
“Kami berada di garis depan dalam mendukung perjalanan bisnis menuju era digital generatif AI di kawasan Asia Tenggara," kata Chief Executive Officer Southeast Asia STT GDC Lionel Yeo, Rabu, 12 Juni 2024.
Perusahaan penyedia data center itu saat ini mengoperasikan fasilitas pusat data di 6 negara Asia Tenggara, yaitu Singapura, Malaysia, Thailand, Indonesia, Filipina, dan Vietnam.
Sebagian dari kapasitas tersebut dirancang untuk melayani klaster AI dan beban kerja komputasi secara umum.
Saat ini, klaster AI sudah beroperasi di data center STT GDC di Singapura dan Thailand. Lalu, secara bertahap klaster AI tambahan diperkirakan akan beroperasi di Filipina, Indonesia, dan Malaysia dalam dua tahun mendatang.
Klaster AI aktif ini memberikan akses fleksibel dan pembiayaan yang efektif ke klaster komputasi dipercepat secara hiperskala yang mendukung teknologi GPU terbaru bagi perusahaan, pemerintah, dan penyedia layanan komputasi awan.
Oleh karenanya, klaster AI tersebut dirancang untuk penyebaran beban kerja pelatihan dan inferensi mode AI secara cepat di berbagai industri.
Fasilitas data center STT GDC di seluruh Asia Tenggara dirancang dan dilengkapi untuk menampung chip GPU terbaru termasuk produk Blakwell dari NVIDIA dengan daya desain termal yang substansial, menghasilkan rak-rak daya yang lebih tinggi (high density) dengan rentang daya dari 10 sampai 150 KW per rak.
Data center ini dilengkapi dengan solusi pendinginan canggih yang mendukung teknologi pendinginan cair dengan sistem rendam (liquid immersion cooling) dan pendinginan langsung ke chip (direct to chip cooling).
Teknologi tersebut merupakan hasil dari uji coba yang dimulai pada 2022 dengan cara merendamkan perangkat pada level casis secara presisi (chasis-level precision immersion), pendinginan langsung ke chip (direct – to – chip liquid cooling), dan aktif berkolaborasi dengan pemain industri teknologi sistem pendinginan.
"Kami akan terus menghadirkan keahlian kami dalam menyediakan infrastruktur digital yang fleksibel yang diperlukan untuk mendukung beban kerja komputasi yang dipercepat seperti AI," ujar Lionel Yeo.
